氮化硼納米管(BNNTs)因其高抗拉強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性，在21世紀(jì)材料中具有令人矚目的前景。目前其合成方法會(huì)形成許多具有類似氮化硼(BN)連接性的非納米管副產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，這些副產(chǎn)品去除非常困難。因此，開發(fā)生產(chǎn)整齊的BNNTs的純化方法受到了高度關(guān)注。近日，萊斯大學(xué)相關(guān)課題組針對(duì)純化氮化硼納米管（BNNTs）的研究取得最新進(jìn)展。研究提出了一種新的純化工藝，可以去除雜質(zhì)以生產(chǎn)高純度的B...

導(dǎo)熱界面材料(TIMs)通過有效地將熱量從電子器件傳遞到散熱器，在電子器件的整體散熱中起著重要作用。由于應(yīng)用場(chǎng)景不同，導(dǎo)熱界面材料的性能要求有所差異。例如在汽車領(lǐng)域，車輛內(nèi)部的電子元件運(yùn)行時(shí)，除了產(chǎn)生大量的廢熱之外，其自身還會(huì)受到各種頻率的振動(dòng)和沖擊，因此要求TIMs材料除了具備高效的導(dǎo)熱性能外，還要具備高阻尼、柔軟等特性。高阻尼、柔軟導(dǎo)熱界面材料可以抑制沖擊甚至修復(fù)振動(dòng)造成的損傷，另外賦予...

柔性相變材料(Phase change materials, PCMs)作為一種高效的熱管理材料，可以通過固-液相變過程吸收和釋放熱量，加上其具有優(yōu)異的柔韌性，被認(rèn)為是與物體接觸且能夠承受某些變形(例如，彎曲，拉伸和壓縮)的材料。然而，柔性PCMs的導(dǎo)熱系數(shù)低，漏液等固有缺陷，嚴(yán)重制約了其進(jìn)一步的實(shí)際應(yīng)用。通過加入導(dǎo)熱填料的方式，雖然可以提高其導(dǎo)熱率，但是提高幅度有限。因此，當(dāng)PCMs用作導(dǎo)...

MS密封膠阻燃性差，在對(duì)材料阻燃性要求嚴(yán)格的電子電器等領(lǐng)域應(yīng)用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規(guī)添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導(dǎo)致膠體的力學(xué)性能下降，加之要實(shí)現(xiàn)優(yōu)異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學(xué)性能進(jìn)一步惡化。金戈新材開發(fā)的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規(guī)阻燃劑應(yīng)用中出現(xiàn)的上述問題。該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，與MS樹脂...

5G時(shí)代，電子設(shè)備集成空間變得越來越小，但功能卻不斷增多，導(dǎo)致產(chǎn)生的熱量越來越大，因此，當(dāng)今電子設(shè)備面臨的熱管理問題有：在有限的空間內(nèi)，尺寸較薄的界面，該如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料（TIM）。實(shí)際應(yīng)用中，我們希望使用一種盡可能薄的材料，能夠填充熱源和散熱器之間的空隙，它不僅具備熱阻最低、熱傳遞路徑最短等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，這種材料要確保完全填充間隙，不留有任何多余空隙。在評(píng)估超薄膠層（定義標(biāo)準(zhǔn)為厚度...

導(dǎo)熱氧化鎂具有較好的化學(xué)惰性、耐熱性、絕緣性和導(dǎo)熱性，其中比較突出的是良好的抗高溫氧化性能、適中的堿性、存在氧空位和單電子而產(chǎn)生的親電子性等等。針對(duì)特定的應(yīng)用背景和應(yīng)用場(chǎng)合，調(diào)節(jié)導(dǎo)熱氧化鎂的形貌與表面性質(zhì)，將為特殊形貌氧化鎂的應(yīng)用提供更廣闊的空間。類球形氧化鎂就是很好的例子，它顆粒形貌規(guī)則，粒徑均一，可大大提高制品的吸附、導(dǎo)熱及催化性能，因此在工業(yè)上被廣泛應(yīng)用于耐火材料、陶瓷、橡膠、塑料、涂...

導(dǎo)熱凝膠作為導(dǎo)熱界面材料代表產(chǎn)品之一，由于具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和較低的壓縮變形應(yīng)力，容易操作，可實(shí)現(xiàn)可連續(xù)性自動(dòng)化生產(chǎn)而備受關(guān)注。隨著5G技術(shù)日漸成熟，電子設(shè)備的散熱要求越來越高，對(duì)導(dǎo)熱凝膠的性能要求也越來越高，其中在高導(dǎo)熱性能，以及在保持足夠?qū)嵝阅艿幕A(chǔ)上，減少或避免滲油，增加與被貼基材的密著力（粘附力）、耐老化等性能，是近年來的主要研究方向。 1、高導(dǎo)熱性能目前提高硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的常規(guī)方法...

12月26日上午，市軍分區(qū)、區(qū)人武部走訪白坭鎮(zhèn)武裝部及金戈新材，了解基層武裝工作。

為確保高熱流密度電子元件（IGBT、功率管、可控硅、電熱堆等）的可靠性，在元件與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間，通常需要涂覆一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂，以提供更緊密的熱接觸，減少熱阻，從而提高熱量的傳導(dǎo)效率，保證元件安全穩(wěn)定地運(yùn)行。然而，在實(shí)際工況中，由于應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性以及熱源與散熱器之間CTE Mis-match，往往導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂的滲油、泵出（Pump Out）或者變干、粉化。改善這類問...

3.0W/(m·K)導(dǎo)熱硅凝膠要實(shí)現(xiàn)低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導(dǎo)熱粉體。然而，常規(guī)低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導(dǎo)致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時(shí)難以/（無法）實(shí)現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱目標(biāo)。若通過放大粉體粒徑提升擠出性，又會(huì)嚴(yán)重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過控制低比重導(dǎo)熱復(fù)合粉體最大粒徑并配以獨(dú)特表面改性技術(shù)，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導(dǎo)熱...