使用導(dǎo)熱硅膠墊的過程需要注意的5個(gè)細(xì)節(jié)

　　在使用導(dǎo)熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點(diǎn)細(xì)節(jié)問題，將會有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)出現(xiàn)不必要的問題。

　　1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20%的壓縮性。

　　2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。

　　3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。

　　4、粘性，導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對導(dǎo)熱效果會有一定的影響。

　　5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無法使他們接觸的，所以會用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會使散熱效果變差。

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