導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體空間分布對(duì)環(huán)氧復(fù)合材料導(dǎo)熱性的影響及機(jī)理探究

技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求促使電子元器件高度集成化、精密化，但隨之而來(lái)是發(fā)熱量增大問(wèn)題，導(dǎo)致電子器件性能受影響。因此，開發(fā)高效熱管理復(fù)合材料，特別是高熱導(dǎo)率復(fù)合材料至關(guān)重要。然而，導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的復(fù)雜性不容忽視，其尺寸、形狀、組成、含量及空間分布狀態(tài)均對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生重要影響，且這些因素間存在復(fù)雜的相互作用，使得從現(xiàn)有文獻(xiàn)中難以準(zhǔn)確計(jì)算與比較各因素導(dǎo)熱率的單獨(dú)貢獻(xiàn)，影響了高效導(dǎo)熱復(fù)合材料的構(gòu)建。

針對(duì)此難題，湖北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院近期開展了一項(xiàng)深入研究，系統(tǒng)分析了導(dǎo)熱填料不同空間分布狀態(tài)對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的獨(dú)立影響，并成功構(gòu)建了導(dǎo)熱填料空間分布狀態(tài)與熱傳導(dǎo)之間的構(gòu)效關(guān)系模型。該研究以聚酰胺酸（PAA）為粘結(jié)劑，創(chuàng)新性地運(yùn)用溶膠-凝膠與冷凍干燥技術(shù)，構(gòu)建了具有不同結(jié)構(gòu)的銀納米線（AgNWs）氣凝膠骨架，為復(fù)合材料的高熱導(dǎo)率實(shí)現(xiàn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在環(huán)氧樹脂（EP）復(fù)合材料中，研究團(tuán)隊(duì)精心設(shè)計(jì)了三種AgNWs填料空間分布狀態(tài)：隨機(jī)分布、連續(xù)填料網(wǎng)絡(luò)及連續(xù)且取向的填料網(wǎng)絡(luò)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，當(dāng)AgNWs含量?jī)H為1.07 vol%時(shí)，采用連續(xù)且取向填料網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合材料熱導(dǎo)率便可達(dá)1.23W/(m·K)，展現(xiàn)出卓越的導(dǎo)熱性能。

為進(jìn)一步揭示其內(nèi)在機(jī)制，研究結(jié)合了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、理論模型與有限元分析，深入探討了連續(xù)度、體系熱阻、骨架熱導(dǎo)率及逾滲閾值等關(guān)鍵因素。分析表明，導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的取向狀態(tài)在提升復(fù)合材料熱導(dǎo)率方面較其網(wǎng)絡(luò)連續(xù)性具有更為顯著的作用。這一發(fā)現(xiàn)為制備低填充量、高導(dǎo)熱復(fù)合材料提供了理論支撐與實(shí)踐指導(dǎo)。研究成果以“Single effect of filler spatial distribution states on the thermal conductivity of epoxy composites and their heat conduction mechanisms”為題發(fā)布在Composites Communications。

其他推薦：