要制備高導(dǎo)熱、低揮發(fā)的5G光模塊導(dǎo)熱界面材料，這個(gè)材料別錯(cuò)過(guò)

光模塊是進(jìn)行光電相互轉(zhuǎn)換的光電子器件，擁有相對(duì)低功耗、體積小，便于高密度部署等優(yōu)勢(shì)。隨著5G商用推進(jìn)，光模塊不斷向小型化封裝發(fā)展，但高速率和小體積帶來(lái)的散熱條件惡化問(wèn)題限制了封裝光模塊的使用環(huán)境，導(dǎo)致模塊內(nèi)部無(wú)法像儀器那樣做到有空氣進(jìn)行對(duì)流換熱，意味著各元器件產(chǎn)生的熱量在狹小的空間難以實(shí)現(xiàn)有效散熱，長(zhǎng)時(shí)間如此，將影響各個(gè)元器件的正常工作，甚至導(dǎo)致器件失效損壞。因此，需要通過(guò)填充導(dǎo)熱界面材料，將模塊內(nèi)的熱量快速高效地傳遞至金屬外殼乃至空氣中。

考慮到長(zhǎng)期工作狀態(tài)下硅氧烷等小分子的揮發(fā)會(huì)導(dǎo)致光模塊尤其是光器件的性能下降，導(dǎo)熱界面材料需要具備以下特點(diǎn)：低揮發(fā)、良好的導(dǎo)熱性能、超柔軟、高壓縮等。目前光器件中用到的導(dǎo)熱界面材料主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠。然而，常見(jiàn)的大部分導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠難以滿足上述特點(diǎn)。因?yàn)榻缑娌牧弦獙?shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱，勢(shì)必要在配方中填充大量導(dǎo)熱粉體。然而常規(guī)導(dǎo)熱粉體與基體相容性差，難加工，需要對(duì)粉體進(jìn)行表面處理，但是這樣勢(shì)必會(huì)引入揮發(fā)性物質(zhì)，導(dǎo)致?lián)]發(fā)量大。如何控制導(dǎo)熱粉體揮發(fā)物含量成了制備高導(dǎo)熱、低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片/導(dǎo)熱凝膠的關(guān)鍵。

金戈新材推薦GD-S513LV、GD-S605D等導(dǎo)熱劑粉體作為5~8 W/m·K低揮發(fā)高導(dǎo)熱硅膠片或?qū)崮z的填料。以GD-S605D導(dǎo)熱劑為例，產(chǎn)品與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，耐高溫性能穩(wěn)定，由其制備的導(dǎo)熱硅膠片經(jīng)130℃×10天烘烤，表觀測(cè)試均無(wú)可凝揮發(fā)物產(chǎn)生，同時(shí)導(dǎo)熱率達(dá)到5~6W/m·K（以上數(shù)據(jù)均為金戈新材實(shí)驗(yàn)室所得，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)），可滿足光模塊等設(shè)備對(duì)導(dǎo)熱界面材料低揮發(fā)、高導(dǎo)熱需求。欲了解更多，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會(huì)安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系。

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型時(shí)代的到來(lái)，人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)的進(jìn)一步成熟，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模仍將進(jìn)一步擴(kuò)大。龐大的市場(chǎng)規(guī)模以及對(duì)芯片和光器件高效散熱的迫切需求，意味著更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。金戈新材將緊跟市場(chǎng)發(fā)展，提供更高性能的功能粉體材料，以滿足光通信市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的性能需求。