硅微粉填料可提高CCL散熱及機(jī)械強(qiáng)度

覆銅板（英文簡(jiǎn)稱：CCL）作為集成電路的最主要載體，在集成電路中充當(dāng)工業(yè)基礎(chǔ)材料。覆銅板是以增強(qiáng)材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓而成的板狀材料。主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構(gòu)成，其中基板是由高分子合成樹脂、增強(qiáng)材料和填料組成的絕緣層壓板。

覆銅板行業(yè)應(yīng)用的無(wú)機(jī)填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據(jù)覆銅板的性能來(lái)選擇相應(yīng)的填料。目前產(chǎn)量較大的FR-4覆銅板主要采用硅微粉作為填料。硅微粉是由石英加工而成的粉體。石英屬于三方晶系，具有正六面體結(jié)構(gòu)，折光率1.54-1.55，莫氏硬度7左右，密度2.65g/cm³，熔點(diǎn)1750°C。具有以下優(yōu)良的性能：高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性；耐酸堿性( HF除外)、耐磨性；低熱膨脹系數(shù)（14x10^-6/K )、低介電常數(shù)(約Dk=4.6 ,1MHZ)等，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。它在CCL中發(fā)揮著以下作用：

01、提高鉆孔精度

硅微粉填料可以在CCL中形成更加均勻和穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，提高鉆孔的定位精度和孔壁質(zhì)量，從而改善PCB板的鉆孔精度。

02、提高穩(wěn)定性

硅微粉填料的添加可以降低CCL材料的熱膨脹系數(shù)，減少溫度變化對(duì)板材尺寸的影響，提高板的尺寸穩(wěn)定性，保證電子產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的性能一致性。

03、提高耐熱性和剝離強(qiáng)度

硅微粉填料可以增加CCL材料的導(dǎo)熱性能，提高板的散熱效果，從而提高板的耐熱性。同時(shí)，硅微粉的添加還可以提高板與銅箔之間的結(jié)合強(qiáng)度，增加板的剝離強(qiáng)度。

04、改善薄板沖孔加工性

硅微粉填料可以提高CCL材料的硬度和強(qiáng)度，改善薄板的剛性和抗變形能力，使其更適合進(jìn)行沖孔和加工操作，提高薄板沖孔的質(zhì)量和效率。

05、降低生產(chǎn)成本

硅微粉填料作為一種功能填料，可以在保證性能的同時(shí)降低CCL材料的使用量，減少材料成本。此外，硅微粉填料的應(yīng)用還可以提高CCL材料的加工性能，降低生產(chǎn)過(guò)程中的廢品率，進(jìn)一步降低制造成本。

不過(guò)要切實(shí)用好硅微粉，還不是這么簡(jiǎn)單的事情，需要對(duì)其表面進(jìn)行改性處理。通過(guò)表面處理改性，可以減小硅微粉之間的相互作用，有效防止團(tuán)聚，降低整個(gè)體系的黏度，改善體系的流動(dòng)性，還可以增強(qiáng)硅微粉與樹脂基體的相容性，使顆粒在膠水中均勻分散，既能降低成本，又能改進(jìn)覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等)。金戈新材在粉體表面處理技術(shù)上已有多年的經(jīng)驗(yàn)，有需要可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會(huì)安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系，或直接致電業(yè)務(wù)經(jīng)理。