最新導(dǎo)熱吸波材料研究進(jìn)展（綜述）

摘要:   針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來(lái)的散熱和電磁兼容困難問(wèn)題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā)，歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱和吸波性能的重要因素。在此基礎(chǔ)上介紹了一些典型的提高導(dǎo)熱吸波綜合性能的方法及其設(shè)計(jì)制備方法，在總結(jié)現(xiàn)有導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的發(fā)展現(xiàn)狀和問(wèn)題的基礎(chǔ)上，考慮當(dāng)前技術(shù)的不足，提出了未來(lái)導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展方向，包括制備高熱導(dǎo)率的聚合物基體材料、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)和增強(qiáng)導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料綜合性能的研究。通過(guò)此研究，旨在為制備高性能導(dǎo)熱吸波材料提供參考，提升行業(yè)技術(shù)水平，開(kāi)發(fā)出兼具高導(dǎo)熱和電磁波吸收功能的新型復(fù)合材料。

關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱吸波材料；導(dǎo)熱機(jī)理；吸波機(jī)理；設(shè)計(jì)方法；制備方法；導(dǎo)熱性能；吸波性能；復(fù)合材料

人們對(duì)電子及通訊器件便攜、高性能、多功能和智能化的剛性需求，促使它們不斷向著小型化、集成化和高功率方向發(fā)展，從而導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生大量的余熱以及嚴(yán)重的電磁干擾和電磁泄露問(wèn)題。

這兩大問(wèn)題嚴(yán)重限制了新設(shè)備的研發(fā)及用戶的使用體驗(yàn)，已經(jīng)成為各類(lèi)設(shè)備廠商重點(diǎn)關(guān)注和投入的領(lǐng)域。

通常，設(shè)備廠商采用大量的導(dǎo)熱材料，例如石墨烯，來(lái)解決散熱問(wèn)題；針對(duì)電子設(shè)備內(nèi)電磁泄漏、電磁干擾等問(wèn)題主要有 2種解決辦法：1）采用電磁屏蔽類(lèi)材料和屏蔽結(jié)構(gòu)對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行保護(hù)，但屏蔽罩應(yīng)用場(chǎng)景有限、安裝工序復(fù)雜、需接地，易存在縫隙或接地不良造成屏蔽失效；2）采用吸波材料，即對(duì)需要保護(hù)的電子元器件覆蓋一層吸波材料，對(duì)電磁波進(jìn)行吸收，進(jìn)而達(dá)到降低或者消除電磁干擾的目的。

與采用電磁屏蔽罩相比，吸波材料具有使用方便、無(wú)需接地、適用范圍廣以及可以避免自我干擾等優(yōu)點(diǎn)。

導(dǎo)熱材料與吸波材料已形成成熟的產(chǎn)業(yè)，并廣泛應(yīng)用于解決電子設(shè)備的散熱以及電磁波吸收等領(lǐng)域。但是隨著 5G 技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備集成度更高、芯片功率更大、電磁輻射污染頻率更復(fù)雜，而電子設(shè)備內(nèi)部空間狹小，導(dǎo)熱墊片已經(jīng)占據(jù)了器件表面縫隙空間導(dǎo)致無(wú)法疊加使用吸波材料。

因此，兼具高效導(dǎo)熱與高性能電磁波吸收雙功能的材料顯得至關(guān)重要。而在電子設(shè)備內(nèi)部，導(dǎo)熱吸波材料不僅要考慮自身的散熱與電磁波吸收性能，更要注意自身的柔性、導(dǎo)電性、力學(xué)性等以防在使用過(guò)程中導(dǎo)致材料自身失效或者造成電子設(shè)備的損壞。

目前，市場(chǎng)上已有一些導(dǎo)熱吸波產(chǎn)品，如導(dǎo)熱吸波貼片、導(dǎo)熱吸波涂層等。該類(lèi)產(chǎn)品兼具一定的導(dǎo)熱與電磁雜波吸收功能，可以解決一定程度上的散熱和電磁干擾的問(wèn)題。但總體上是導(dǎo)熱和吸波材料的簡(jiǎn)單混合，對(duì)導(dǎo)熱和吸波性能都進(jìn)行了較大程度的妥協(xié)，從而影響其在實(shí)際中的使用效果和應(yīng)用范圍。而從該領(lǐng)域的研究情況來(lái)看，大部分仍然集中在 2 種功能填料的共混填充方面，對(duì)于新方法、新機(jī)理和新材料的探索仍然較為缺乏。

鑒于此，本文著重從導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的設(shè)計(jì)制備方法入手，分別討論了導(dǎo)熱性能、吸波性能的影響因素并結(jié)合現(xiàn)有提高導(dǎo)熱性能和吸波性能的方法論述了導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料常用的設(shè)計(jì)制備方法，闡述了現(xiàn)有導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的發(fā)展現(xiàn)狀以及存在的一些問(wèn)題，并針對(duì)這些問(wèn)題，提出了筆者認(rèn)為今后導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料發(fā)展的研究方向。

01、導(dǎo)熱復(fù)合材料的設(shè)計(jì)制備

1.1 材料的導(dǎo)熱機(jī)理

根據(jù)熱動(dòng)力學(xué)理論知，熱量一般由物體內(nèi)部微觀粒子的運(yùn)動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和振動(dòng)等引起，物質(zhì)內(nèi)部熱傳導(dǎo)的載體主要包括電子、聲子、分子、光子等。其中金屬材料中具有大量的自由電子，主要依靠自由電子進(jìn)行熱量傳輸，而在大多數(shù)其他材料內(nèi)部卻幾乎沒(méi)有自由電子，則主要通過(guò)晶格振動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)傳熱，即聲子傳熱。

目前電子設(shè)備中常用的一類(lèi)散熱材料為聚合物基材料，將導(dǎo)熱填料填入聚合物基體中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)的散熱性。在填充型復(fù)合材料內(nèi)部，一般有 2 條主要傳熱通道：1）熱量在填料-填料之間傳遞，2）在填料—聚合物之間傳遞，因?yàn)樘盍吓c填料之間或填料與聚合物基體之間不可能完全接觸，因此這種不完全接觸越多則會(huì)導(dǎo)致聲子散射越強(qiáng)，產(chǎn)生較大熱阻，導(dǎo)熱性降低。

1.2 影響導(dǎo)熱性能的因素及提高導(dǎo)熱性能的方法

1.2.1 結(jié)構(gòu)與缺陷的影響

材料自身結(jié)構(gòu)是影響本征熱導(dǎo)率的重要因素。目前應(yīng)用較為廣泛的導(dǎo)熱材料例如導(dǎo)熱貼片，導(dǎo)熱涂層等大多數(shù)由聚合物作為基體材料，其結(jié)晶度低，高分子鏈段卷曲纏繞不利于振動(dòng)并增加聲子散射，因此其聲子傳輸效率過(guò)低，所以絕大多數(shù)聚合物基體材料的固有導(dǎo)熱系數(shù)并不理想。目前，提高聚合物基體導(dǎo)熱系數(shù)的方法主要包括控制控制分子鏈段的排列和調(diào)控分子結(jié)構(gòu)等。

而在晶體材料中，界面、缺陷或任何不連續(xù)的結(jié)構(gòu)的存在將極大地降低熱導(dǎo)率，一般而言，材料結(jié)晶度越高，其存在的缺陷越少，固有的熱導(dǎo)率也會(huì)越高。但材料內(nèi)部難免存在各種缺陷，如點(diǎn)缺陷、位錯(cuò)或晶界，這些缺陷會(huì)導(dǎo)致聲子的散射，或多或少都會(huì)影響材料的本征熱導(dǎo)率。

因此可以通過(guò)提高材料結(jié)晶度來(lái)提高材料的本征熱導(dǎo)率，如Lim在2800℃處理碳納米管以減少雜質(zhì)并提高結(jié)晶度，可以使碳納米管獲得更高的本征熱導(dǎo)率。

1.2.2 填料與基體界面的影響

根據(jù)填充型聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱機(jī)理可知，由于填料和聚合物基體之間接觸不完全程度較大，且兩相材料之間的振動(dòng)頻率不匹配引起大量聲子散射，因此在填料和聚合物基體界面之間會(huì)產(chǎn)生很高的界面熱阻，導(dǎo)致復(fù)合材料熱導(dǎo)率急劇下降。

另外，大多數(shù)填料屬于無(wú)機(jī)材料，其本身極性和聚合物基體之間相容性較差，使得填料在基體中分散較差，無(wú)法構(gòu)建有效導(dǎo)熱路徑，同樣會(huì)導(dǎo)致熱導(dǎo)率的降低。

因此，需要對(duì)填料的表面進(jìn)行處理，改善填料與聚合物基體之間的界面結(jié)合性，降低界面熱阻，提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。

1.2.3 填料尺寸、形狀以及分布狀態(tài)的影響

由于填料與聚合物基體界面之間的聲子不匹配，因此采用單一填料進(jìn)行填充時(shí)，除非提高填料的填充率，降低填料與基體界面的不完全接觸，否則聚合物基體和填料之間存在較大界面熱阻，難以獲得高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。

但一味增加填充率會(huì)導(dǎo)致復(fù)合材料的機(jī)械性能大幅下降，同時(shí)會(huì)造成材料內(nèi)部缺陷增多，會(huì)影響熱導(dǎo)率的進(jìn)一步提升。因此為了充分利用基體內(nèi)部空間，構(gòu)建良好的填料—填料之間的導(dǎo)熱通路，可采用多種不同尺寸或幾何形貌的導(dǎo)熱填料復(fù)合填充，利用不同長(zhǎng)徑比的填料復(fù)配使用，可以大幅提高顆粒之間接觸結(jié)點(diǎn)數(shù)目，形成更加致密的聲子傳輸網(wǎng)絡(luò)。另外不同形貌的導(dǎo)熱填料也可以協(xié)同增強(qiáng)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性，將不同形狀的填料搭接在一起能夠有效地形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，而導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成使得界面熱阻降低并減少聲子散射化，從而增強(qiáng)導(dǎo)熱性能。

填料在基體中的分布狀態(tài)對(duì)熱導(dǎo)率也有顯著影響，例如在電子設(shè)備中一些部件需要在某一方向上盡快散熱，而不影響周?chē)渌考壳捌胀ǖ墓不旒庸すに嚨玫降氖歉飨蛲缘膶?dǎo)熱復(fù)合材料，且導(dǎo)熱系數(shù)不高，無(wú)法滿足一些高功率電子器件的散熱需求，并且有些填料自身具有很強(qiáng)的各向異性，其在某方向?qū)嵯禂?shù)很高，但均勻分散進(jìn)基體后無(wú)法發(fā)揮其高導(dǎo)熱的優(yōu)勢(shì)。

因此，近年來(lái)越來(lái)越多的科研工作者開(kāi)始致力于實(shí)現(xiàn)填料在基體內(nèi)部的取向分布，以期在復(fù)合材料內(nèi)部水平或垂直方向上實(shí)現(xiàn)更高的導(dǎo)熱系數(shù)。

1.2.4 熱逾滲現(xiàn)象與導(dǎo)通網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的影響

熱逾滲現(xiàn)象類(lèi)似于電導(dǎo)逾滲現(xiàn)象，即當(dāng)導(dǎo)熱填料低于滲流閾值體積分?jǐn)?shù)時(shí)，隨著導(dǎo)熱填料體積分?jǐn)?shù)的增加，復(fù)合材料的導(dǎo)熱性也線性增加，一旦導(dǎo)熱填料體積分?jǐn)?shù)超過(guò)臨界值，會(huì)導(dǎo)致熱導(dǎo)率的突然增加。但現(xiàn)有一些研究表明并不是所有導(dǎo)熱填料都會(huì)出現(xiàn)熱逾滲現(xiàn)象，而是會(huì)發(fā)生在特定的填料含量之上。

值得肯定的是，增加填料的填充體積分?jǐn)?shù)是提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性的有效方法，但目前在高填充下才能獲得較為理想的導(dǎo)熱系數(shù)，因此為了能在低填充條件下獲得高的熱導(dǎo)率，許多研究者開(kāi)展了構(gòu)建三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的工作，其既能確保填料的良好分布，并在基體中形成互連網(wǎng)絡(luò)，最大限度地減小了填料—填料界面的不利影響。

02、吸波復(fù)合材料的設(shè)計(jì)制備

2.1 材料的吸波機(jī)理

吸波材料是一類(lèi)可以將入射電磁波轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式的能量并損耗掉的材料，其總體設(shè)計(jì)原則為“薄、輕、寬、強(qiáng)”，但在電子設(shè)備領(lǐng)域中，由于空間狹小、多種器件集成、電磁環(huán)境復(fù)雜，并且吸波材料在設(shè)備中只占極小的一部分，因此在該領(lǐng)域中更注重吸波材料的“薄、寬、強(qiáng)”的性能。吸波材料實(shí)現(xiàn)寬帶強(qiáng)吸收一般需要同時(shí)滿足以下 2 個(gè)條件：1）較好的阻抗匹配特性；2）較強(qiáng)的損耗。（3）可以看出要實(shí)現(xiàn)較好的阻抗匹配，介電常數(shù)和磁導(dǎo)率的數(shù)值需要盡量接近；而要具備較大的損耗，材料的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率的實(shí)部、虛部都要越大越好。

通常，材料的介電常數(shù)遠(yuǎn)大于磁導(dǎo)率的值，因而提高磁導(dǎo)率和磁損耗是提升吸收強(qiáng)度和帶寬的必要手段。而高磁導(dǎo)率材料在拓寬吸收帶寬方面也具有更大的優(yōu)勢(shì)。

2.2 影響吸波性能的因素及提高吸波性能的方法

2.2.1 材料本征電磁參數(shù)的影響

在吸波材料中，吸收劑的性能是決定材料吸波性能的關(guān)鍵成分，而吸收劑自身的電磁參數(shù)則是吸波性能的基礎(chǔ)。

2.2.2 填料分布狀態(tài)的影響

填料在基體中的分布狀態(tài)對(duì)吸波性能也有顯著影響，由上一節(jié)討論可知，選用寬厚比大的具備合適顆粒尺寸的片狀磁性吸收劑填充基體為吸波材料時(shí)，可以顯著提高材料的磁導(dǎo)率。但片狀形貌會(huì)使得顆粒在基體中非常容易相互搭接形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)降低阻抗匹配性，會(huì)阻礙吸波性能進(jìn)一步提高，而通過(guò)包覆改性來(lái)調(diào)節(jié)材料的電阻率是一種有效手段。

03、導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的制備

由薄層復(fù)合材料的導(dǎo)熱和吸波機(jī)制可知，要制備性能優(yōu)異的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料，需要考慮多種因素的影響。針對(duì)此問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外研究者從單一的導(dǎo)熱和吸波復(fù)合材料開(kāi)發(fā)思路入手，通過(guò)研究功能填料組分、顆粒尺寸、分布狀態(tài)以及成型工藝等多因素之間的影響關(guān)系，綜合分析各因素對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱吸波性能的影響，試圖獲得具有實(shí)際指導(dǎo)價(jià)值的調(diào)控機(jī)制和方法。

3.1 傳統(tǒng)雙功能填料導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料

雙功能填料導(dǎo)熱吸波材料的制備方法較為簡(jiǎn)單、常規(guī)，而且是目前導(dǎo)熱吸波材料最為廣泛的設(shè)計(jì)制備方法。通過(guò)控制 2 種類(lèi)型填料在基體中的配比可以制備性能良好的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料。例如：對(duì)雙功能填料的配比、顆粒粒徑大小的選用、以及界面改性和成型工藝等多因素的調(diào)控，設(shè)計(jì)制備了兼具導(dǎo)熱與吸波雙功能的復(fù)合材料，并且性能較好，可以滿足市面上一些產(chǎn)品的需求。但該種類(lèi)型的導(dǎo)熱吸波材料也存在著一些問(wèn)題，由于需要在基體材料中（一般為高分子聚合物）對(duì) 2 種不同類(lèi)型的功能材料進(jìn)行高填充，導(dǎo)致復(fù)合材料成型困難或成型后力學(xué)性能大幅下降而無(wú)法實(shí)際應(yīng)用；另外，導(dǎo)熱劑的加入可能會(huì)影響吸波材料原有的吸波性能，2 種填料之間存在相互制約，因而所制備的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料 2種性能普遍不高。

3.2 單一雙功能填料導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料

針對(duì)傳統(tǒng)雙功能填料導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料需要導(dǎo)熱劑與吸收劑的同時(shí)高填充，會(huì)導(dǎo)致復(fù)合材料力學(xué)性能大幅下降等問(wèn)題，研究者希望開(kāi)發(fā)出一種單一的兼具導(dǎo)熱、吸波雙功能的粉體材料應(yīng)用于導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的制備；也可以從核殼結(jié)構(gòu)材料角度出發(fā)考慮，利用核殼結(jié)構(gòu)材料的結(jié)構(gòu)特性，可以將不同功能的材料進(jìn)行復(fù)合，使不同的材料相互調(diào)節(jié)，取長(zhǎng)補(bǔ)短，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，從而使得可以添加單一功能粉體實(shí)現(xiàn)材料雙功能共同提升，可以從根本上解決目前導(dǎo)熱吸波材料制備過(guò)程中由于功能粉體填料添加比例受限，導(dǎo)熱、吸波 2 種性能提升相互抑制以及不同種類(lèi)填料在基體中難以均勻分布的問(wèn)題。

雖然單一雙功能粉體即可兼具導(dǎo)熱與吸波雙功能，但目前所制備的粉體的性能普遍不高，導(dǎo)熱與吸波性能依舊存在著相互制約。優(yōu)異的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料需要材料內(nèi)的吸波成分充分分散、隔離以提高吸波效果，材料內(nèi)部的導(dǎo)熱成分高連續(xù)、低缺陷形成熱通路網(wǎng)鏈結(jié)構(gòu)，急需研發(fā)新型結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料。

3.3 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料

前文討論可知構(gòu)建三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，在基體中能形成互連網(wǎng)絡(luò)，可確保導(dǎo)熱填料的良好分布，最大限度地減小了填料-填料界面的不利影響，進(jìn)一步將吸收劑分散進(jìn)三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，保證吸收劑在基體中均勻分布，可制備出性能優(yōu)良的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料。

04、未來(lái)發(fā)展導(dǎo)熱吸波材料的研究方向

導(dǎo)熱吸波材料作為現(xiàn)在一種新型的多功能電磁防護(hù)材料，逐漸受到了國(guó)內(nèi)外研究學(xué)者的高度關(guān)注。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，導(dǎo)熱吸波材料的性能也是逐漸提升，并已應(yīng)用在軍民電子設(shè)備領(lǐng)域，但是隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，其對(duì)導(dǎo)熱吸波的性能要求指標(biāo)也越來(lái)越高，怎樣能讓現(xiàn)有的導(dǎo)熱吸波材料突破一些技術(shù)瓶頸限制，獲得更優(yōu)異的導(dǎo)熱吸波性能，是該行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，筆者認(rèn)為未來(lái)可以在以下幾方面加強(qiáng)對(duì)導(dǎo)熱吸波材料的研究。

4.1 研究制備高熱導(dǎo)率的聚合物基體材料

在實(shí)際應(yīng)用中，低熱導(dǎo)率的聚合物成為了很大一部分導(dǎo)熱吸波材料的應(yīng)用障礙。如何能有效提高聚合物基體材料的本征熱導(dǎo)率值，從而可以合理降低導(dǎo)熱功能填料的填充，對(duì)雙功能填料的填充配比進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能與吸波性能的同步提升。

對(duì)于聚合物基體材料，聲子是其中的主要熱能載體，它是晶格振動(dòng)的量子化集體模式，熱能在聚合物基體中的傳導(dǎo)可視為聲子傳遞過(guò)程。由于聚合物鏈的高度無(wú)序，聚合物中的聲子散射現(xiàn)象非常明顯，導(dǎo)致熱導(dǎo)率值超低。

前文中我們也討論了幾種提高聚合物基體本征熱導(dǎo)率的方法，如控制分子鏈段的排列、調(diào)控分子結(jié)構(gòu)等，但目前的研究工作只針對(duì)聚合物本體，而鮮有將改性過(guò)后的聚合物基體材料與導(dǎo)熱劑和吸波劑進(jìn)行混合的研究報(bào)道。未來(lái)在提升聚合物基體本征導(dǎo)熱率的同時(shí)，加強(qiáng)其與功能填料的結(jié)合性研究，有望制備得到高性能的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料。

4.2 進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱吸波雙功能一體化

隨著高精尖電子設(shè)備的飛速發(fā)展，對(duì)導(dǎo)熱吸波材料的性能要求也逐漸提高，為了解決目前制約導(dǎo)熱吸波材料性能提升的瓶頸問(wèn)題，開(kāi)發(fā)真正意義上兼具導(dǎo)熱吸波雙功能的復(fù)合材料，未來(lái)可以著重對(duì)導(dǎo)熱吸波材料內(nèi)部進(jìn)行合理結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，從單一導(dǎo)熱功能填料設(shè)計(jì)角度出發(fā)，首先構(gòu)建三維的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上，對(duì)材料的內(nèi)部空間進(jìn)行合理優(yōu)化設(shè)計(jì)，將強(qiáng)電磁波吸收劑如羰基鐵粉、鐵硅鋁粉等分散到這些三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)材料中，既可以保證導(dǎo)熱劑的高連續(xù)、又使得吸波劑能在其中分散均勻，發(fā)揮出最大作用，制備出性能優(yōu)異的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料。

但目前關(guān)于該種設(shè)計(jì)制備方法研究報(bào)道較少，未來(lái)需要加強(qiáng)該方面的理論研究。另外，現(xiàn)階段制備此類(lèi)三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料所用工藝都較為復(fù)雜，且產(chǎn)量低，例如 3D 打印、冰模板法、CVD氣相沉積法等，與傳統(tǒng)雙功能填料導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料一些制備方法相比，無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模連續(xù)生產(chǎn)，離工業(yè)化或者商業(yè)化應(yīng)用還有一段距離，未來(lái)對(duì)其制備技術(shù)也需加強(qiáng)研究，突破技術(shù)瓶頸限制，真正實(shí)現(xiàn)高效的導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的應(yīng)用化。

4.3 加強(qiáng)導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料綜合性能的研究

導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料在設(shè)計(jì)制備過(guò)程中，不僅對(duì)材料主要技術(shù)參數(shù)指標(biāo)(導(dǎo)熱系數(shù)、電磁波衰減系數(shù)、密度等)要進(jìn)行評(píng)估，同時(shí)也需要考慮具體使用環(huán)境的相關(guān)要求(如耐高溫性能、機(jī)械性能、絕緣性等)，例如在電子設(shè)備中，除了需要導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料同時(shí)具備高導(dǎo)熱及強(qiáng)吸波性外，另外還需要高的電絕緣性，防止導(dǎo)熱吸波材料在使用過(guò)程中因絕緣性不佳導(dǎo)致電子設(shè)備短路損毀；此外，還需復(fù)合材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能和一定的耐溫性能，能夠在其應(yīng)用環(huán)境中穩(wěn)定使用，且具有一定柔性，使材料與電子設(shè)備之間貼合緊密，充分發(fā)揮出材料的導(dǎo)熱與吸波性。

但現(xiàn)有關(guān)于導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的研究報(bào)道，對(duì)于復(fù)合材料的應(yīng)用性能缺乏關(guān)注，大多數(shù)只研究了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性以及吸波性，缺乏對(duì)復(fù)合材料綜合穩(wěn)定性的一個(gè)研究，未來(lái)應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)此方面的研究，提高導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的應(yīng)用性。

05、結(jié)論

1）國(guó)內(nèi)外在導(dǎo)熱吸波材料的研制方面已經(jīng)開(kāi)展了一些研究，并取得了一定的成果，但是無(wú)論從研究的廣度、深度還是材料性能，都仍然遠(yuǎn)不能滿足應(yīng)用需求。

2）由于導(dǎo)熱與吸波 2 種功能在設(shè)計(jì)上存在著矛盾，二者相互制約和妥協(xié)，導(dǎo)致性能難以全面提升，并且由填料高填充帶來(lái)機(jī)械性能下降等問(wèn)題大大限制了導(dǎo)熱吸波材料的實(shí)際應(yīng)用。

3）導(dǎo)熱吸波材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺乏相應(yīng)的理論指導(dǎo)，難以突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的高效應(yīng)用化。

未來(lái)期望通過(guò)開(kāi)發(fā)高熱導(dǎo)率的聚合物基體、實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱吸波填料的雙功能一體化等方法提高 2種性能的上限，并加強(qiáng)材料的綜合應(yīng)用性能的研究?；谶@些思路，在今后的導(dǎo)熱吸波材料發(fā)展中，對(duì)導(dǎo)熱吸波材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出兼具高導(dǎo)熱和電磁波吸收功能的新型復(fù)合材料。

來(lái)源 | 哈爾濱工程大學(xué)學(xué)報(bào)

作者 | 王孟奇，李維，崔正明，陳志宏，官建國(guó)

單位 | 武漢理工大學(xué) 材料復(fù)合新技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

原文 | DOI：10.11990/jheu.202111046