金戈新材誠邀您參觀 CIME 2023 深圳國際導(dǎo)熱散熱展

展會預(yù)告

闊別2年的國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展，將于8月29日-31日在深圳國際會展中心（新館）強(qiáng)勢回歸！作為導(dǎo)熱原材料供應(yīng)商，金戈新材將參與這一行業(yè)盛會，展示功能性粉體材料在新能源板塊（儲能、光伏、動力電池）及5G通訊領(lǐng)域?qū)岵牧系膽?yīng)用，期待業(yè)內(nèi)人士蒞臨指導(dǎo)。

展會時間

8月29日（周二） / 9:00-17:00

8月30日（周三） / 9:00-17:00

8月31日（周四） / 9:00-15:30

展會地址

深圳國際會展中心7號館（寶安新館）

（深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號）

金戈展位

7G05

想知道金戈新材會帶來什么？那我們先劇透一下。

01耐水解氮化鋁

產(chǎn)品優(yōu)勢：耐水解，高導(dǎo)熱，類球形或球形致密結(jié)構(gòu)，表面光滑，易分散均勻。

02準(zhǔn)球形氧化鋁

產(chǎn)品優(yōu)勢：準(zhǔn)球致密結(jié)構(gòu)，表面光滑，具有更高填充性，粒徑單一，導(dǎo)熱性能優(yōu)。

03單峰氫氧化鋁

產(chǎn)品優(yōu)勢：同中位徑下，粒徑分布窄，易于級配，比表面積小，性價比高，復(fù)合搭配其他導(dǎo)熱粉體用于制備低比重導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片等熱界面材料。

04高導(dǎo)熱有機(jī)硅材料用導(dǎo)熱粉體

產(chǎn)品優(yōu)勢：高填充高導(dǎo)熱，易加工，低比重/低介電/低揮發(fā)/耐溫等。

應(yīng)用舉例：

• 用于制備4-12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片，低揮發(fā)（130℃*10天，無可凝揮發(fā)物），耐高溫（150℃*15天，硬度變化?。?，比重低，電性能佳。

• 用于制備4-10W/m·K導(dǎo)熱硅凝膠，易擠出，抗垂流、抗開裂（150℃*1000h，-40℃~120℃冷熱沖擊200次）。

• 用于制備1-5W/m·K觸變型、流淌型導(dǎo)熱硅脂，熱阻低，易刮涂，不滲油。

• 用于制備2-2.5W/m·K灌封硅膠，低粘度、快速流平，抗沉降，適合薄壁灌封。

05聚氨酯膠粘劑用導(dǎo)熱粉體

產(chǎn)品優(yōu)勢：最粗粉D100＜100μm（對擠出設(shè)備磨損小），烘烤無結(jié)粒、不發(fā)黃，可在A、B組分中同時使用、易分散均勻，對材料性能影響小等。

應(yīng)用舉例：用于制備0.8-3.0W/m·K灌封膠、粘接膠、結(jié)構(gòu)膠，比重低至1.6-2.5，阻燃UL94V-0，排泡性能好，抗沉降性能佳，拉剪強(qiáng)度高。

06環(huán)氧膠粘劑用導(dǎo)熱粉體

產(chǎn)品優(yōu)勢：分散性能好，加工粘度較低，對材料性能影響小等。

應(yīng)用舉例：用于制備0.8-5.0W/m·K灌封膠、粘接膠、結(jié)構(gòu)膠，易排泡、易流平，高拉伸強(qiáng)度，阻燃UL94V-0。

07導(dǎo)熱吸波粉體

產(chǎn)品優(yōu)勢：對硅氫化作用無影響，微波吸收頻率范圍穩(wěn)定，在樹脂中具有良好填充性。

應(yīng)用領(lǐng)域：用于制備1-6W/m·K導(dǎo)熱吸波墊片，吸波頻率2-26.5GHz。

08功能粉膠

產(chǎn)品優(yōu)勢：品質(zhì)穩(wěn)定，無塵環(huán)保，使用方便，庫存管理靈活。

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 用于制備2-5W/m·K導(dǎo)熱硅脂，熱阻低至0.010℃*in2/W，最薄BLT約0.03mm，可替代進(jìn)口。

• 用于制備2-4W/m·K導(dǎo)熱灌封硅膠，粘度0.6萬-3萬cP，觸變性低，流動性好，抗沉降。

09超細(xì)粉粉膏

產(chǎn)品優(yōu)勢：超細(xì)不團(tuán)聚，易分散，無塵環(huán)保，可用作抗沉降劑，或制備低熱阻導(dǎo)熱材料。

劇透還不夠？那就來深圳導(dǎo)熱散熱展吧，與我司技術(shù)工程師面對面詳細(xì)探討。期待與您相見，咱們不見不散！