氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板對(duì)比

陶瓷基板今年來(lái)因?yàn)椴糠稚碳业墓に囁降玫教岣?，生產(chǎn)的成本降低，通過(guò)率提升。目前陶瓷基板備受歡迎，在 LED 行業(yè)，汽車領(lǐng)域以及高科技電子方面應(yīng)用廣泛。在 LED 領(lǐng)域經(jīng)常會(huì)用到陶瓷基板，根據(jù)應(yīng)用的不同選擇氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板。今天小編從三個(gè)方面分析一下氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板不同點(diǎn)。一、導(dǎo)熱率：同為陶瓷電路基板，但是有很大區(qū)別，氧化鋁的導(dǎo)熱率差不多是45W/(m·K)左右，氮化鋁的導(dǎo)熱率接近其 7 倍二 熱膨脹系數(shù)：氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。

導(dǎo)熱率和熱膨脹系數(shù)是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)，相信大家已經(jīng)能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)，其實(shí)不光光是只是這兩點(diǎn)，氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點(diǎn)降到最低，氮化鋁陶瓷電路板的硬度會(huì)比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。三，應(yīng)用市場(chǎng)的不同氮化鋁陶瓷基板多用于大功率散熱比如 LED 大功率照明，或者需要絕緣性非常好的通訊產(chǎn)品領(lǐng)域；氧化鋁陶瓷基板，一般多用于中小功率方面，也包括 LED 燈珠照明，以及傳感器等產(chǎn)品上。